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后IO板

定制

3U 可定制后IO板

加固等级 :
L0 L3
散热方式 :
数量:

需求选项

(1) 板卡形状尺寸:立方体(长×宽×厚,单位:mm3),其他形状需上传示意图说明;

(2) 板卡连接器布局要求:无要求,其他情况需上传对外连接器型号、数量、布局示意说明;

(3) 板卡信号节点要求:无要求,其他情况需上传连接器信号节点分配表;

(4) 板卡接口电特性种类、数量要求:无要求,其他情况需上传接口电特性数量和种类说明【模拟量AD采集、模拟量DA输出、OC驱动、DIDO、LVDS、Cameralink、CAN、1553B、Spacewire、USB、1394、FC、UART(RS232/RS422/RS485)、RS429、1773、10/100/1000Mbps自适应以太网、标清/高清视频接口、VGA接口】;

(5) 其他补充内容。